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第376章 苏联工业实力
作者:总是觉得累      更新:2021-08-05 14:24      字数:3747
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    “这个……怎么说呢?”梁国庆犹豫了一下。

    “有问题?”杨东升皱眉。

    “您看看他们的项目吧!”

    两人坐上车来到办公楼,进入办公室,梁国庆打开保险柜,取出一摞文件。

    “这是他们提交的项目!”

    奥拉夫·舒尔茨送来的那些苏联人,来自前苏联各大研究机构和企业,包括苏联冶金机械研究所、乌拉尔重型机器制造生产联合体、科洛姆纳重型机床厂、克拉玛托尔生产联合体、巴拉希哈机械制造厂、上萨尔达冶金生产联合体、沃罗涅日重型机械压力机制造厂、白俄罗斯汽车制造厂……

    来的这些人也不乏前副总工程师之类的高层领导。

    可是梁国庆他爹跟老毛子共事过,从小就听说毛子喜欢吹牛逼。

    两杯伏特加下肚,老天爷都得甘拜下风。

    于是这些人到来后,梁国庆就加了小心。

    杨东升接过来扫了一眼名单——第一个项目就是12万吨级模锻压机……这是准备造歼星舰吗?

    杨东升记得直到后世也没人造出12万吨这么大的玩意,中国是设计出了16万吨级的模锻压机,可最终也只造出了两个8万吨级的压机,这还是因为有大飞机项目需求。

    原本准备在南江造的10万吨级模锻压机,最终发现根本用不到这么大的,也不了了之。

    梁国庆介绍起来,“论经济实力,论工业底蕴,苏联跟都欧美差距太大。设备效能、精度远低于西方同类产品。”

    这也是没办法的事,相比于欧美,苏联本是后进国家,再加上僵化的市场,在各方面都大幅落后于欧美。

    “也不一定全跟世界最先进水平看齐,只要能在我们国内有比较优势就可以!”杨东升道。

    “杨总英明!”梁国庆拿出另外一份材料。

    这里面有7.5万吨级模锻压机、1.25万吨曲柄热模锻压机、7万立方米每小时空分装置、载重55吨液力机械传动自卸卡车……

    苏联制造的优势产业,首先是那些总计也卖不了几台的超大型设备。

    这些设备需要大笔投入,但是又生产不了多少台,不能产生效益,只有依靠国家意志投入,比如7.5万吨级模锻压机。

    不过7.5万吨级的模锻压机太大了,1973年,中国投产了一台3万吨级的模锻压机后,就再也没有大型模锻压机投入生产。

    杨东升觉得3.5到5万吨级的模锻压机,目前来说已经足够了,毕竟现在国家还没有开始大飞机项目。

    杨东升倒是对他们的厚壁无缝钢管挤压机更感兴趣。

    现在中国各地都缺电,纺织业也需要大量的化纤,发电厂、石化企业建设都需要厚壁无缝钢管。

    他们不但有几千吨到1.5万吨级挤管机,还设计了4.5万吨级立式厚壁无缝钢管挤压机。

    其次是点歪的科技树,比如钛合金,苏联超高分子量聚乙烯发展滞后,不得不拼命发展钛合金,也发展出了一定的比较优势。

    第三,苏联还有一个巨大的优势,就是他有一套完整的工业体系,这是被长期封锁的结果。

    ……

    杨东升原本还想问问有没有会造白杨洲际导弹、鲨鱼级核潜艇,或者RD170火箭发动机、S300防空导弹的。

    想想还是算了,万一真有,这样的人才得上交国家。

    好不容易搞来的人才鸡飞蛋打不说,杨东升马上就会进入美国政府的黑名单,以后他在国际上肯定会举步维艰。

    时间很快到来下午上班时间,梁国庆将杨东升带进会议室。

    杨东升这次过来主要是听取半导体的进度情况。

    目前公司在沪上有一条晶圆生产线、三条印刷电路板生产线正在建设中。

    负责汇报的是东德罗伯特隆电子工业厂的一名工程师,由于东德半导体大量使用西方设备,还要学习西方的半导体技术,这些人大多英语熟练。

    与电气传动、高压直流输电系统所用的中、高功率半导体相比,家电用功率半导体功率小,设计、制造都相对简单。

    罗伯特隆电子工业厂曾经山寨美国的CPU,设计和制造功率半导体不是问题。

    产品还没做出来,来自江左、黄岛、南江等市的一些一流家电企业,都对他们功率半导体表示了浓厚的兴趣。

    跟一流企业做生意的好处就是价格可以卖的上去。

    像杨东升他们公司生产的风机、压缩机,由于没名气,产品只能卖到国内二流、三流家电厂,价格相比于一流厂低了一截。

    一流厂商现在用的主要是进口或者合资厂的风机、压缩机。

    其实杨东升他们公司以造风机、压缩机起家,经验丰富,质量可靠,造功率半导体是第一回,杨东升心里反而没什么底。

    待他们汇报完,杨东升趁机将的浸入式光刻与半导体堆叠技术提了出来。

    但是杨东升提出来之后才发现,他小看天下人了。

    1984年,日本人就已经申请了浸入式光刻的专利,只是八十年代以来光源技术进步迅速,浸入式光刻又面临镜头沾污,光刻胶稳定性,以及气泡的伤害问题,没有推广。

    芯片堆叠技术提出的更早,六十年代美国军方就因为芯片功能不够强大,将一块裸芯焊接在另外一块裸芯上,进行堆叠封装。

    但是由于技术难度太大,成品合格率低,也没有推广开来。

    目前很多半导体企业都在研发真正的堆叠技术,但是这项技术想实现,需要的是整个产业的进步,不是一家两家能够解决的事。

    杨东升又看了机床、光学、制药等项目,看了看手表,时间已经接近下班时候。

    汽车驶出大门,杨东升忽然一愣,只见一大群年轻女孩守在厂子门口,不少人还不时向厂内张望。

    “咱们厂最近在招女工?”杨东升觉得奇怪。

    “她们也不是来应聘的,您等一下就明白了!”梁国庆示意司机把车停在路边。

    这时下班铃声响起,不多时厂子内走出一群人,这些女孩见状呼啦一下迎了上去。
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